Контрактное производство электроники включает в себя сборку, монтаж печатных плат, а также тестирование и наладку электронных изделий (блоков, узлов, модулей) непосредственно на производственных мощностях производителя, с которым заключен договор. При контрактном производстве производитель имеет полный или частичный производительный процесс. Поэтому заказчик может себе позволить сконцентрировать свои усилия на основной деятельности. Контрактное производство электроники дает заказчику комплексное решение производственных задач на этап изготовления приборов:

Производство образцов изделий, технический дизайн, комплектация производства передовыми электронными компонентами, подбор и изготовление корпусов, изготовление и сборка печатных плат, тестирование и испытание электронных устройств, логистика и упаковка готовой продукции.

Появление корпусов имеющих большое число выводов, стремительный рост микросхем послужило к разработке и выпуску многослойных печатных плат. Многослойные печатные платы обеспечивают большое количество межсоединений и имеют больше двух слоев. Такой вид плат применяется:

  • в сложных мультимедийных устройствах;
  • в автоматике и вычислительной технике;
  • в сложной измерительной технике;
  • в цифровых системах обработки сигналов;
  • в соединительных кросс-платах и объединительных панелях;
  • в устройствах техники связи;
  • в бортовых системах управления (космические, авиационные);
  • в автоматизированном управлении и устройствах автоматики.

Многослойная печатная плата имеет проводящий рисунок и чередующиеся тонкие слоя диэлектрика.

Методы изготовления многослойных печатных плат:

  • метод послойного наращивания;
  • метод попарного прессования;
  • комбинированный метод;
  • метод сквозных отверстий.

Монтаж bga производится как автоматическим, так и полуавтоматическим способом. BGA- решает проблему миниатюрных корпусов (ИС) имеющих большое количество выводов. В том случае если BGA-микросхемы рассеивают большие мощности, а теплоотвод по имеющимся шариковым выводам недостаточен, в таком случае к корпусу прикрепляется радиатор. Например: микросхемы, которые размещены на материнских платах персональных компьютеров, видеоплаты к персональному компьютеру. BGA имеет маленькую длину проводника, поэтому он может увеличить скорость обработки информационных данных и увеличить диапазон частот.